总投资约10亿元！半导体用碳化硅部件国产化再提速！

8月27日，湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智新材”）半导体用SiC部件材料研发制造基地项目正式签约落户无锡惠山经开区。

据悉，德智新材在惠山经开区注册成立了无锡德智半导体材料有限公司和子公司。无锡德智半导体材料有限公司计划总投资约10亿元，通过购置自动化、智能化程度较高的生产检测设备，建立20条集成电路外延用零部件生产线、5条碳化钽涂层生产线，同时建设一流的半导体科研实验室，打造研发制造基地，项目预计5年内全面达产。子公司作为配套企业，将在新基地项目建设期间同步开展业务。

半导体产业是构建我国战略科技力量的核心支撑产业，而半导体零部件则是决定我国半导体产业高质量发展的关键领域。一般而言，半导体设备零部件占设备总支出的70%左右，以刻蚀机为例，主要关键部件占设备总成本的85%。   精密陶瓷部件是最具有代表性的半导体设备零部件材料，在化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入、刻蚀等一系列半导体主要制造环节均有重要应用。

其中，碳化硅陶瓷具有高的弹性模量和比刚度，不易变形，并且具有较高的导热系数和低的热膨胀系数，热稳定性高，因此碳化硅陶瓷作为一种优良的结构材料在半导体设备中有广泛的应用。例如在研磨抛光吸盘、光刻吸盘、检测吸盘、精密运动平台、刻蚀环节的高纯碳化硅部件、封装检测环节中精密运动系统等等，作用极其重要。

半导体设备零部件及关键耗材供应链不完善是当下中国半导体产业屡遭“卡脖子”重要原因。作为半导体加工环节的关键耗材提供商，此次德智新材在碳化硅部件技术与产业上的进一步突破对我国整个半导体产业安全发展具有重要意义。

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